8 月25日 消息，博主@数码闲聊站曝光 vivo X500 Pro Max 工程机，搭载联发科天玑 9600 Pro。该芯片采用台积电 N2p GAA 工艺，CPU 为 2+3+3 架构。早期工程机受频率限制，Geekbench 6.7.1 单核 2653 分、多核 7516 分，满频版本单核有望突破 4000 分。芯片搭载 12 核 Mali‑G2‑Ultra‑NX MC12 GPU，支持 LPDDR6 与 UFS5.0。文章将其与小米玄戒 O3 进行规格对比，以上为工程样本数据，量产机型性能或有变化。

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